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西瓜专用膜覆盖
- 2019-08-05 -

  一、西瓜专用膜覆盖

  为提高地温,通常在种植前10天进行地膜覆盖。种植时,在离膜边15cm处,用穿孔机或移栽铲按株距55cm钻孔,深度约10cm。然后将营养钵苗放入种植孔中,使营养土表面略呈低脊状,压实并浇水通过。渗水后,路堤用细土密封。种植期应控制在霜冻结束后的安全期内,以防霜冻对苗木造成损害。

   二、如何破西瓜专用膜育苗

  西瓜种子可在播种后7天和播种后10天左右发芽。种植或直播后观察西瓜幼苗生长情况。当西瓜幼苗的生长受到塑料薄膜的限制时,我们选择晴天、无风和温暖的天气来打破薄膜并释放幼苗。首先,用刀或竹棍将苗木上方的薄膜从一个小开口处切开,将苗木进行放气和回火。当膜内外温差稳定时,将甜瓜幼苗轻轻地从膜外抽出,并在膜切口周围用土封好。瓜类真菌已达到出苗期。由于天气突变,可推迟到天气好转稳定后再破膜、出苗。小拱棚内的西瓜,在棚内温度超过25摄氏度时,应及时通风降温,防止因温度过高而烧坏幼苗。